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工商時報【涂志豪員林汽車免留車 ╱台北報導】
蘋果iPhone 7即將在第3季亮相，下一代iPhone 7S或iPhone 8也開始進入送樣階段。據蘋果供應鏈業者透露，蘋果明年才會推出的iPhone 7S╱8將有較大幅度貸款條件 的新北小額借貸快速撥款 規格升級，包括目前普遍採用的高密度連結板（HDI）將改成類基板（substrate-like）HDI，以利大量導入系統級封裝（SiP）技術，來達到次系統模組化的目標。
蘋果將傳統HDI改變規格成類基板HDI後，勢必得採用IC基板技術生產，加上類基板HDI規格的主要目的是要擴大導入SiP技術，因此，與蘋果合作多年的景碩（3189）可望成為最大受惠者。此外，承接類基板HDI及SiP基板大單，日月光（2311）則有機會爭取到SiP封測及模組訂企業短期資金週轉 單。
受到蘋果iPhone進行庫存調整影響，景碩第1季營收季減約14.7％達53.70億元，每股淨利1.16元；日月光第1季集團合併營收亦季減17％達623.71億元，每股淨利0.54元。不過，隨著蘋果iPhone 7開始各家銀行信用貸款比較 >個人小額貸款 在6月進行零組件彰化汽車貸款 備貨，景碩已搶下SiP板大單，日月光亦獲SiP封測訂單，法人看好營收將逐季走高到年底。同時，景碩已開始布局爭取蘋果雲林貸款 明年之後將採用的類基板HDI訂單。
目前智慧型手機內建主機板仍以HDI板為主，蘋果今年下半年將推出的iPh台南汽車借貸免留車 one 7也是採用HDI板。不過，蘋果在iPhone 7開始大量導入SiP技術，手機中共內建6個SiP次系統模組，與iPhone 6中只內建3個SiP次系統模組相較成長了1倍。由於蘋果將在明年之後推出的iPhone 7S╱8手機中，搭載更多SiP次系統模組，因此，蘋果近期已通知供應鏈所有供應商，明年可能會將HDI板改成類基板HDI，加快導入SiP技術。
指數房貸 與一般傳統HDI板相較，類基板HDI最大的規格改變，是為了要配合SiP技術，而將電路板上的線距線寬朝向細間距（fine pitch）方向發展，特別是線距線寬必須要微縮到35微米以下。在此一情民間借款利息怎麼算 況下，傳統印刷電路板HDI製程無法達到細間距的技術要求，因此，類基板HDI需要採用半導體的IC基板製程生產。
據蘋果供應鏈業者表示，蘋果明年後推出的iPhone 7S╱8，會將原本的一大片傳統HDI板拆解成4小塊類基板HDI，除了可加快導入SiP技術，還可空出更大空間來增加電池容量。由於傳統PCB廠要生產類基板HDI有技術上的門檻，還得投入數十億元資本支出採購新設備來進行產能升級，因此，類基板HDI應會交由IC基板廠生產。
信用不良如何貸款 >南投銀行貸款 民間週轉 蘋果已開始要求供應商在第3季開始送樣，包括日本揖斐電（Ibiden）、景碩、欣興等IC基板廠均積極爭取訂單，但目前看來，蘋果目前農會農地貸款 最主要SiP板供應商景碩，將最有機會搶下類基板HDI訂單，日月光則可望搶下SiP封測代工訂單。
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